所属领域:超临界流体的晶圆清洗设备
公司提供基于超临界流体的晶圆清洗设备,解决传统技术清洁度不足、芯片破损率高、运行效率低、成本高和环境污染物高的问题,可应用于晶圆清洗、薄膜沉积、光阻去除、粒子去除、干燥工程等制程。