所属领域:新合金、新材料以及探针自动化制程的专利技术
公司拥有相关新合金、新材料以及探针自动化制程的专利技术,提供半导体后道测试设备的各类探针及其模块解决方案,结合台湾相关丰富的供应链资源及专家团队,不依赖于美日韩供应商的资源,可以大幅缩减反应周期(L/T)以及NPI流程。